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典型应用
电子材料真密度分析方法
阅读次数:2719 发布时间:2012/10/26 14:39:33
一、 简介
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。
电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料,电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料
二、电子材料行业发展情况
2006年全球电子材料市场需求约793亿美元,较2005年成长了二成左右。全球电子材料的市场发展迅速。 “十五”期间,中国电子材料行业发展稳步增长,全行业工业总产值(销售收入)约为550亿元,占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元,总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展,在各个领域取得了一定的成效,为“十一五”的发展奠定了良好的基础。 中国磁性材料产业规模已居世界位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。 加入WTO后,经济全球化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,技术研发和原创性知识产权成果不多,骨干企业缺少国家有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的高端产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。分类
三、真密度
电子材料真密度是此种材料宏观物理表征非常重要的组成部分,该类材料在制造运输和使用环节都必须对其真密度及开闭孔率进行测试,以把握其物理性能是否符合国家环保标准的需要。
四、测试方法
贝士德公司推出的新一代3H-2000TD系列全自动真密度分析仪是由计算机控制全自动运行的气体膨胀真密度分析系统,能准确测定粉体、块状固体、浆状物质、泡沫等多种材料的骨架体积(含闭孔)和真密度,其测量的速度快,单站分析过程时间小于1min;结果精确度高,优于±0.04%。分析材料的体积范围为0.01ml~2000ml。
测试原理:气体膨胀置换法;
测试精度:精确度优于±0.04% ,重复性优于±0.02% ,分辨率:
测试体积范围:0.01~2000ml;
测试速度:单站0.5-1min完成整个测试过程。双站分析效率提高一倍;
分析站数量:3H-2000TD1型:1个分析站,同时测试一个样品; 3H-2000TD2型:2个完全独立的分析站,同时测试2个样品;
自动重复测试:可自动进行重复测试,直到达到指定精度;
适用范围:样品密度大小不受限制,可以测定各种粉末状、颗粒状、块状、泡沫状等的固体样品,以及浆状物质、不挥发的液体等样品;
样品池体积:标配三个大小不同体积(10ml、50ml、150ml)的样品池;样品池体积可5-500ml任意选择,适应测量大小范围不同的样品。可提供体积大于150ml的大体积的样品池;
样品池安装方式:下装式(受理号:201120436207.5);以样品池直接作为样品测试腔,具有对样品测试腔体积利用率高的优势,从而使测试精度得以提高;“下装卡口式”的样品池,可以满足大体积装样的需求,以达到提高测试精度的目的。
基准腔:每个分析站具有内置1个基准腔,1个扩展腔;扩展腔可针对不同的样品池体积来提高测试精度;程序根据样品池体积自动选择是否启用扩展腔;
压力平衡时间:具有自动默认、用户选择及用户自定义三种模式的压力平衡时间,适应不用结构状态的样品;
压力范围:0-1bar。用户可自定义压力,以降低压力使分析样品变形所带来的误差;
自检流程:的智能自检流程,智能判断样品池有无漏气及仪器气密性是否合格,彻底解决人为操作失误;
测试气体:40升高纯氦气,纯度≥99.999%;氮气等其它气体可选;
真人语音提示:各个测试流程真人语音提示;
多语言包:支持可自定义编辑的多国语言操作界面。
远程控制:具有网络远程控制功能;
仪器配件:阀门及压力传感器全部进口;
仪器外观:H610*W450*L
仪器特点
1. 全程完全自动化智能化运行,避免人为操作导致的误差;
2. 测试准确性好,解决浸液法对样品溶解的难题,测试精度高,明显优于液体比重瓶法;
3. 测试过程不改变样品物性,测试后样品保持原样,可以用于其他项目测试;
4. “下装式”样品池安装方式,提高测试腔体积利用率,提高测试精度;(受理号:201120436207.5)
5. 具有测试完毕自动恢复常压功能,防止样品飞溅;
6. 清晰形象的图形化控制界面,并可在界面上进行所有硬件的控制操作;
7. 超强的稳定性,即使意外断电、断线,亦不会丢失当前数据,且实验可恢复继续进行;
8. 自动记忆上次测试设置,测试设置自动沿用上次;
9. 仪器配置芯片记忆功能,实现人工对仪器硬件参数的零配置;
10. 详尽的仪器运行日志,时间精确到秒,该日志为仪器的可靠运行与售后提供保障;
11. 具有详尽的操作帮助提示;
12. 真人语音提示;
13. 支持可自定义编辑的多国语言操作界面;
14. 网络远程控制功能。
测试原理
应用阿基米德原理--气体膨胀置换法,利用小分子直径的惰性气体在一定条件下的玻尔定律(PV=nRT),通过测定由于样品测试腔放入样品所引起的样品测试腔气体容量的减少来精确测定样品的骨架体积(含闭孔),从而得到其真密度,真密度=质量/骨架体积。
气体膨胀置换法是以气体取代液体测定样品所排出的体积。此法排除了浸液法对样品溶解的可能性,具有不损坏样品的优点。因为气体能参入样品中极小的孔隙和表面的不规则空陷,因此测出的样品体积更接近样品的骨架体积,从而可以用来计算样品的密度,测试值也更接近样品的真实密度。
仪器的测试系统由样品测试腔和基准腔构成,如图。
测定样品密度时,仪器自动采集基准腔的压力P1及体积V1并记录;将一定未知体积的样品V样品放入已知体积V2的样品测试腔,向样品测试腔注入一定量的气体并记录稳定后的压力P2;将样品测试腔与基准腔连通并记录稳定后的压力P3,根据平衡稳定后的压力值和相关已知的体积V1、V2即可计算出待测的样品体积V样品,再由样品的质量和体积计算出样品的真密度。
3H-2000TD系列全自动真密度分析仪由于具有的“下装卡口式”样品池安装方式(受理号:201120436207.5),以样品池直接作为样品测试腔,具有对样品测试腔体积利用率高的优势;对于10ml的样品池,测试腔体积利用率高于90%;从而使对于少量样品的测试精度得以提高;而通常的样品池“上装加盖式”,将样品池装入测试桶内加盖密封后进行测试,“测试桶+样品池”构成的样品测试腔内有大量剩余的无用空间,使测试腔体积利用率低,对于10ml的样品池,测试腔体积利用低于10%;从而造成对于少量样品的测试精度难以保证。另一方面,“上装加盖式”样品池的体积受制于加盖的测试桶的体积,不适用大体积装样量(难以满足150ml体积以上的装样量),而“下装卡口式”的样品池,可以满足大体积装样的需求,使装样上限达到500ml以上,以达到拓宽?E 原创作者:贝士德仪器科技(北京)有限公司